按日配资炒股:2024股票配资-高性能芯片需求与日俱增 半导体材料各环节有望迎发展机遇

　　机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节 ，对产业发展起到重要支撑作用
。受益下游晶圆厂产能扩张
、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速
，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。

　　半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多 、技术门槛高等特点 。作为产业链的上游支撑环节 ，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多
，2022年全球半导体材料市场规模总计727亿美元
。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透 ，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑
，高性能芯片的需求将会与日俱增。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后 ，预计将在2025年实现稳步增长
，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，从而有望持续带动半导体材料的需求 。

　　据财联社主题库显示 ，相关上市公司中：

　　鼎龙股份CMP抛光材料
、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售
。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。

　　上海新阳的ArF浸没式光刻胶的部分光学数据目前在国内同行业当中处领先水平，公司光刻胶业务正在稳定的拓展当中 。

（文章来源：财联社）