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中金公司发布研究报告称,近期中国台湾经济日报报道 ,英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强,推动AIDC液冷通胀逻辑再强化。看好新方案的切换过程中,供应链的格局或产生变化 ,带来国产液冷链配套的机会,相关的产业链公司,包括传统VC厂商 、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益 。
全文如下中金 | AI“探电 ”(十二):Rubin或推动微通道液冷技术应用 ,液冷通胀逻辑再强化
中金研究
近期中国台湾经济日报报道,英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发、使得微通道冷板应用预期增强,推动AIDC液冷通胀逻辑再强化。
Rubin芯片功耗持续通胀 ,液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或从GB300 1400W提升到2000W以上;当前单相冷板方案散热能力上限约1500W,或较难支撑下一代Rubin系列算力芯片散热需求,液冷技术方案或向散热能力更强的两相式冷板或者微通道水冷板(MLCP)迭代 。根据中国台湾经济日报信息 ,英伟达在推动供应链进行微通道水冷板开发 、使得微通道冷板应用预期增强。与传统冷板方案相比 ,微通道冷板通过微流道设计和集成化散热结构,具备低热阻、换热面积较大、高流速等优势。
微通道液冷有望带来产业链液冷格局重塑,国产液冷产业链或再迎切入机会 。微通道液冷方案制造工艺较传统冷板方案差异较大 ,目前参与方主要包括深耕微通道技术的初创公司 、传统液冷散热模组厂商以及盖板厂商三类,各具备一定优势。而在新方案切换过程中,我们看好国产厂商的切入配套机会。
微通道液冷有望带来价值量提升 ,液冷通胀逻辑再强化 。微通道水冷板当前量产难度较高,需要对现有的生产设备做升级换代,要加工出微小的流道 ,或需要采用蚀刻、3D打印等特殊工艺,并且微通道对系统洁净度、CDU泵送能力要求提升,带来对数据中心水设施配套要求更高 ,成本较现有冷板方案或进一步提升。
我们看好新方案的切换过程中,供应链的格局或产生变化,带来国产液冷链配套的机会,相关的产业链公司 ,包括传统VC厂商 、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。
风险
算力资本开支落地不及预期;新技术量产进展不及预期;市场竞争加剧。
(文章来源:财联社)
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